DDR4 Ultra Low Profile Memory Module Sockets
DDR4超薄型(ULP) DIMM垂直插槽拥有间距为0.85毫米的288个端子，便于服务器、工作站、台式电脑、笔记本电脑以及通信和工业设备的嵌入式应用进行内存扩展。
- 产品种类：卡缘连接器
- 间距：0.85mm
- 孔位数：288孔
- 电流：0.75A
- 运行温度范围：-55℃~+65℃
- 符合RoHS
- 1.1毫米的超薄模块底座高度，允许设计薄型服务器。
- 13.1毫米和19.3毫米的低连接器高度，支持标准DIMM模块，实现优化空气流通。
- 薄型端子设计，在模块插拔期间，减小终端和外壳的应力。
- 多种端子脚长，支持1.6毫米或2.4毫米厚的母板。
- 连接器尺寸紧凑：6.5毫米 (宽)×152毫米(长)，节省宝贵的板上空间和降低成本。
- 品牌：Amphenol
